关于印发成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策实施细则的通知
成都市的企业可申报本政策，补贴口径：最高5亿元；由智能终端产业处发布（2023-06-01）。
发文机构：智能终端产业处｜地区：成都市｜补贴：最高5亿｜发布：2023-06-01
文件依据：成经信办〔2023〕17号｜政府官网原文
有效期：自 2023-06-30 起施行；原文未标注截止日期。
集成电路高层次人才及团队资助
政策解读
对入选“蓉漂计划”、“蓉贝”软件人才的高层次人才给予最高300万元资助 对相关优秀团队给予最高500万元资助 对入选国家级重大人才计划的专家，在住房、创业、资金等方面另行支持
补贴要点
人才最高300万元，团队最高500万元
申请条件
入选“蓉漂计划”或“蓉贝”软件人才等市级人才计划 或入选国家/省级重大人才计划
办理流程
通过市委组织部（人才办）或市经信局申报相应人才计划，获批后按政策兑现资助
企业高级管理及研发人才奖励
政策解读
对企业人力资源成本支出超30万元的高级管理人才和研发人才，给予最高不超过50万元奖励 具体标准由各区（市）县制定并兑付
补贴要点
原文未明确补贴金额（由区县制定细则，最高不超过50万元）
申请条件
与成都集成电路企业签订劳动合同 社保缴纳地在成都 企业对其人力资源成本支出达30万元以上
办理流程
向所在区（市）县工业和信息化主管部门咨询并提交申报材料
企业核心团队营收突破奖励
政策解读
集成电路设计企业年营收首次突破1亿/5亿/10亿元，分别奖励核心团队200万/500万/1000万元 晶圆制造、封测企业年营收首次突破10亿/50亿/100亿元，分别奖励200万/500万/1000万元 装备、材料企业年营收首次突破1亿/5亿/10亿元，分别奖励200万/500万/1000万元 实施晋档补差，同一团队仅享受一项
补贴要点
最高1000万元
申请条件
企业主营业务为集成电路设计/制造/封测/装备/材料 年营收首次达到对应门槛 核心团队成员社保在成都缴纳
办理流程
准备审计报告、社保证明、营收证明等材料，通过市经信局申报
“中国芯”优秀产品团队奖励
政策解读
芯片产品入选“中国芯”优秀产品名单，按每个产品奖励研发团队50万元
补贴要点
每个产品50万元
申请条件
产品入选“中国芯”优秀产品名单 研发团队成员社保缴纳地在成都
办理流程
提供入选证明、团队成员社保证明等材料，向市经信局申报
高校学科建设与人才培养支持
政策解读
高校调整集成电路相关专业设置，最高支持2000万元 新获批示范性微电子学院或“集成电路科学与工程”一流学科，给予500万元支持
补贴要点
最高2000万元（学科调整）或500万元（示范学院/一流学科）
申请条件
高校或职业院校围绕集成电路产业调整学科专业 或新获批国家级示范性微电子学院/一流学科
办理流程
向市教育局或市经信局提交批复文件、投入证明、审计报告等材料申报
产教融合实习实训补助
政策解读
按1000元/月/人（每人不超过6个月）标准补助企业或行业组织 单个单位年度最高补助100万元
补贴要点
最高100万元
申请条件
企业上年度集成电路相关主营业务收入超1000万元 接收在校生实习或组织职工参加高校培训 培训/实习已完成并取得证明 合作高校具备集成电路相关学科
办理流程
准备协议、证明、审计报告等材料，向市经信局申报
IP核与EDA工具研发补助
政策解读
对从事IP核和EDA工具研发的企业，按年度研发费用的20%给予补助 最高不超过500万元 研发费用含成都研发人员成本、工具购买费、知识产权采购费（人员成本占比≤50%）
补贴要点
按研发费用20%，最高500万元
申请条件
从事集成电路IP核或EDA工具研发
办理流程
提交研发费用明细、合同发票、社保证明、审计报告等，向市经信局申报
IP/EDA/测试设备购买补助
政策解读
购买IP核、EDA工具、测试设备用于芯片研发并流片验证，按费用50%补助 最高200万元
补贴要点
按购买费用50%，最高200万元
申请条件
购买设备直接用于本公司芯片研发并流片 不得转租或委托第三方开发
办理流程
提供采购合同、发票、流片证明、版图等材料申报
工程流片费用补助
政策解读
全掩膜首轮工程流片：重点方向补助50%，非重点30%，年度最高1000万元 多项目晶圆（MPW）流片：补助直接费用50%，年度最高100万元
补贴要点
全掩膜流片最高1000万元，MPW流片最高100万元
申请条件
完成全掩膜首轮工程产品流片，或使用MPW进行研发 企业或高校科研院所均可申报
办理流程
提交流片合同、发票、出货清单、版图、审计报告等材料申报
重大项目固定资产投资支持
政策解读
总投资5亿元及以上的制造/封测/装备/材料项目，按固定资产（不含土地）实际投资额10%给予支持 最高5亿元 市区财政按1:9分担，每年优选不超过10个项目
补贴要点
按固投10%，最高5亿元
申请条件
协议总投资≥5亿元 已形成实物工作量 纳入全市亿元以上重大项目库 未享受其他市级个性化政策
办理流程
由项目所在区（市）县组织申报、审核兑付，市级资金后续拨付
特别重大项目“一事一议”支持
政策解读
对协议固投50亿元以上的特别重大项目，在研发、固投、融资、载体、能源等方面依法依规给予支持 具体方案“一事一议”
补贴要点
原文未明确补贴金额（按“一事一议”原则支持）
申请条件
协议固定资产投资额≥50亿元 未重复享受市级个性化政策
办理流程
与市经信局对接，按重大产业化项目流程推进
产业链协同服务支持
政策解读
晶圆厂为设计企业提供流片服务，按100元/片（8英寸折算）支持，年度最高1000万元 封测厂为设计企业提供服务，按封测费用5%支持，年度最高200万元
补贴要点
晶圆代工最高1000万元，封测服务最高200万元
申请条件
已为设计企业提供代工或封测服务并完成出货
办理流程
提供服务合同、出货凭证、银行流水、审计报告等材料申报
公共服务平台能力提升补助
政策解读
平台新增投资（软硬件）按20%补助，最高200万元 提供EDA共享、IP复用、封测等服务，按服务费20%补助，最高100万元
补贴要点
新增投资补助最高200万元，服务补助最高100万元
申请条件
具备国家认定的集成电路公共服务平台资质 有新增投资或提供指定服务
办理流程
提交平台资质、投资/服务合同、发票、审计报告等材料申报
行业活动举办补助
政策解读
支持行业组织举办路演、论坛、会展、大赛等活动，按活动成本30%补助 最高200万元 异地子活动不予支持
补贴要点
按成本30%，最高200万元
申请条件
主办方为集成电路行业协会或联盟 活动在成都举办，覆盖广、影响大
办理流程
提交活动总结、支出审计报告、合同发票等材料申报